电子级硅溶胶的制备方法

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（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200910016261.1 （22）申请日 2009.06.23

（71）申请人济南银丰硅制品有限责任公司

地址 250118 山东省济南市槐荫区西外环路美里湖开发区

（10）申请公布号 CN1015851A

（43）申请公布日 2009.11.25

（72）发明人谢可彬;高丙仁;顾丹惠;刘峰;陈少华;于宝晶（74）专利代理机构济南金迪知识产权代理有限公司

代理人赵会祥

（51）Int.CI

C01B33/14; C01B33/148;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

电子级硅溶胶的制备方法

（57）摘要

本发明涉及一种电子级硅溶胶的制备方

法。以硅粉为原料分两步进行：先用硅粉在催化条件下制备高纯度硅溶胶；然后通过粒径选择器选择粒径，用离子交换树脂、通过控制交换液流速脱除杂质，最后添加稳定剂制得电子级硅溶胶。产品粒径10～20nm、固含量约30％，可用于电子工业的各个技术领域中。

法律状态

法律状态公告日

2009-11-25 2010-01-20 2011-06-01

公开

实质审查的生效授权

法律状态信息

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说明书

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