微电子学专业本科培养方案

一、培养目标

本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神，掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能，掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

二、基本规格要求

本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1.掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论； 2.掌握半导体物理、半导体器件和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法，具有VLSI制造的基本知识与技能，掌握新型设计软件；

3.掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，以能适应在相应专业（如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等）的工作要求；

4.掌握微电子学基本实验技能；

5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；

6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析试验结果，撰写论文参与学术交流的能力。

7. 熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。 要求学生在校期间必须修满184学分方可毕业。

三、主干学科 电子科学与技术 四、主要课程和特色课程

主要课程：模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计

物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习

特色课程：集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体集成电路原理与设计、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺

五、学制与学位

学制：基本学制修业年限为4年，采取弹性学制，可在3～6年获得全部学分，完成学业。

学位：授予理学学士学位。

六、各类课程学时学分分配表

占总学分比课程 课程类别 性质 （%） 必修 公共基础课 选修 必修 学科基础课 选修 必修 专业课 选修 集中实践环节 课外活动和社会 实践 合 计 184 100 2532 100 6 3.3 4 31.5 2.1 17.1 64 34.5周 2.5 6 8 3.3 4.3 96 160 3.8 6.3 6 42.5 3.3 23.1 96 734 3.8 29.0 80 43.5 1382 （%） 54.6 学分 例 学时 例 占总学时比七、教学进程安排

附表一、微电子学专业学历

附表二、微电子学专业教学计划进程表 附表三、微电子学专业实践教学环节安排表

附表四、微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表

附表一

微电子学专业学历

周数 起止年月日 学 期 学 学 周 周周数 数 数 一 2005.9.6~2006.1. 15 ⊙ ⊙ ⊙ ⊙ · · · · · · · · · · · · · ： ： = = = = = 13 4 19 二 2006.2.20~2006.7.16 · · · · · · · · · · · + · · · · · ： ： ● × = = = = = = 16 3 21 三 2006.8.28~2007.1.21 · · · · · · · · · · · · · · · · ： ： △ 廿 廿 = = = = = = 16 3 21 四 2007.3.5~2007.7.29 · · · · · · · · · · · · · · · · ： ： ○ ○ ○ = = = = = 16 3 21 五 2007.9.3~2008.1.20 · · · · · · · · · · · · · · · · ： ： ○ ○ = = = = = = 16 2 20 六 2008.3.3~2008.7.20 · · · · · · · · · · · · · · · · ： ： ▲ ▲ = = = = = 16 2 20 理实教论 践 学 教教总七 2008.8.25~2009.1.11 · · · · · · · · · · · · · · · · ： ： ▲ ▲ = = = = = = 16 2 20 八 2009.2.23~2009.6.21 ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ ▏ √ 符号说明：

0 17 17 说明：理学院的不同专业的金工实习根据具体情况分别安排在第⊙ 军训及入学教育 · 理论教学 ： 考试 = 假期 ○实习 ※ 课程设计 综合实验、计算机实践 + 金工实习 △ 公益劳动 / 学年论文 廿 社会实践（调查） 研训练 ▏ 毕业设计（论文） √毕业教育 × 机动

11-14周

●

▲ 科附表二

微电子学专业教学计划进程表

其中 课程课程类别 性质 课程 编号 课程名称 学学分 时 课实课内 验 外 6 上机 第一 学年 各学期学分分配 第二 学年 第三 学年 第四 学年 备注 公 共 基 础 课 ︵ 通 识 教 育 课 ︶ 必 修 选 修 8 3 4×10周 思想道德修养 3 48 40 11010021 3 4×10周 马克思主义哲学原理 3 48 40 8 11020011 2 2×13周 马克思主义政治经2 32 26 6 11020021 2 2×13周 济学原理 毛泽东思想概论 2 32 26 6 11030011 4 4×13周 邓小平理论概论 4 64 52 12 11030021 4 4 4 4 外语 16 244 244 09020011 1 1 1 1 大学体育 4 122 122 12010011 C语言程序设计 3.5 72 48 24 52 3.5 05000011 高等数学(Ⅱ) 12.5 208 192 16 5 7.5 01010081 线性代数 2.5 40 40 2.5 01010021 3 概率论与数理统计 3 48 48 01010031 4 5 6 大学物理(Ⅱ) 15 240 240 01040041 大学物理实验(Ⅱ) 2.5 80 0 80 1 1.5 01040051 8 计算机应用基础 2 40 32 20 2 05010011 1 军事理论 1 32 16 16 结合军训进行 12020011 课外进行 形势与政策 1 √ √ √ √ √ √ √ 13000011 大学生就业指导 1 √ 课外进行 13000021 其中文化素质教育6 96 96 2 4 课4学分，其他2学分 法律基础 11010011 2 32 26 2 电路分析 04060211 模拟电子技术 04060221 内 外 1 2 3 4 5 6 7 8 必 学 科 基 础 课 修 选 修 2.5 48 34 14 数字电子技术 04060231 2.5 48 34 14 理论力学 01000021 3 48 48 热力学与统计物理 3 48 48 01000041 电动力学(1) 01000031 3.5 56 56 量子力学(1) 01000011 4 64 64 数学物理方法 01010041 3 48 48 近代物理实验 01020051 3 80 80 固体物理 01030011 3 48 48 半导体物理 01031011 3 48 48 半导体器件物理 01033011 4 64 64 半导体工艺原理 01033021 3 48 48 薄膜物理与技术 01033031 2 32 32 工程制图 03000012 2 32 32 量子力学(2) 01000022 2 32 32 电动力学(2) 01000012 2 32 32 单片机原理及接口2 32 32 01033192 Matlab程序设计 01033202 2 32 32 真空物理与技术 01033212 2 32 32 3 54 38 16 2.5 2.5 3 3 3.5 4 3 2 1 3 3 4 3 2 2 2 2 2 2 2 3 续表 课程 课程 类别 性质 课程 编号 6 96 96 其中 各学期学分分配 第一 第二 第三 第四 备注 课程名称 学学上机 分 时 课实课学年 学年 学年 学年 内 验 外 内 外 1 2 3 4 5 6 7 8 2 64 01033001 专业实验 方向1 大规模集成电路 64 2 半导体集成电路原01033051 2 32 32 理与设计 01033061 集成电路CAD 必 修 2 32 32 2 2 2 01033071 集成电路工艺设计 2 32 32 方向 2 半导体光电器件 01033081 半导体光电材料 2 32 32 2 2 2 2 2 2 2 半导体光电器件原01033091 2 32 32 理 半导体光电器件工01033101 2 32 32 艺 可编程逻辑器件原01033112 2 32 32 理及应用 专 业 课 01033122 半导体材料 01033132 平板显示技术 2 32 32 2 32 32 01033142 集成电路版图设计 2 32 32 01033152 硬件描述语言VHDL 2 32 32 01033162 表面组装技术基础 2 32 32 2 32 32 2 2 2 选 MEMS原理与技术 修 01033172 半导体激光器芯片01033182 2 32 32 工艺 01033222 半导体激光器原理 2 32 32 2 2 半导体激光器前沿01033232 2 32 32 专题 薄厚膜混合集成电01033242 2 32 32 路技术 2 2 4 64 64 19.5 24.5 24 必修课程合计： 2276学时 130.5学分 选修课程合计： 256学时 16学分 学期必修学分小计 学期选修学分小计 22 16.5 14 8 4 6 4 2 总学时：2532 总学分： 146.5 课内上机学时： 32 实验学时：284 附表三

微电子学专业实践教学环节安排表

编 实践教学环节名主要内号 称 容 13000013 12020023 13000023 04060103 13000033 01000023 01000013 01033013 01033023 01033033 01000003 13000043 附表四

入学教育 军事训练 金工实习 学 周 其中 安排 分 数 讲实上学期 场所 数 课 验 机 0 0.5 3 1 2 3 1 2 1 1 2 4 3 3 2 4 5 6 7 8 8 分散进行 分散进行 备 注 电工电子实习 公益劳动 社会调查 计算机实践 认识实习 生产实习 科研训练 毕业论文 毕业教育 总计 0.5 1 1 1 1 2 4 2 1 1 2 4 16 16 0 1 31.5 34.5 微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表

学期 使用双语教学课程名称 学学计算机教学课程名称 时 期 内外课课机机时 时 7 MEMS原理与技术 合计 1 32 32 合计 教学副院长：薛玲玲 负 责 人： 李 野 校

对 人：王国政

1 C语言程序设计 2 计算机应用基础 2 32 72 24 52 8 20