专利名称：焊膏和方法专利类型：发明专利
发明人：L·C·凯,T·L·芒森,E·J·塞韦林申请号：CN200580017134.3申请日：20050527公开号：CN1972779A公开日：20070530
摘要：焊膏包括无铅焊粉、焊剂和该焊剂中的活性添加剂。该活性添加剂包括从熔融焊料中清除金属氧化物的物质，其在回流焊温度下是稳定的液体，并且具有吸收焊料中至少一种金属的氧化物的能力。优选的活性添加剂是二聚酸，其以按重量计为焊膏的0.5至2.5％的范围存在。当该焊料被用于最高回流温度优选为245℃以下的回流焊方法时，获得可靠的接头。
申请人：P·凯金属公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
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