专利名称：一种沉铜通孔线路板专利类型：实用新型专利发明人：管金林
申请号：CN201520283747.2申请日：20150430公开号：CN204810684U公开日：20151125
摘要：本实用新型涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。
申请人：昆山金鹏电子有限公司
地址：215300 江苏省昆山市千灯镇民营开发区(南湾村)
国籍：CN
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