专利名称：一种装配式桥梁盖梁墩柱预留接缝灌缝模型及桥梁专利类型：实用新型专利
发明人：李献民,巴特尔,李伟,梁艳慧,周莎莉,张蕊,王凯椿,何
维利,林轲,逯彦秋
申请号：CN201822069691.7申请日：20181211公开号：CN209602957U公开日：20191108
摘要：本实用新型公开了一种装配式桥梁盖梁墩柱预留接缝灌缝模型及桥梁，属于装配式建筑相关技术领域，所述的装配式桥梁盖梁墩柱预留接缝灌缝模型包括预制盖梁和预制墩柱，所述预制盖梁固定连接在预制墩柱上；还包括剪力钉、钢管和预制插槽，所述钢管固定连接在预制墩柱上，所述预制插槽设置在预制盖梁上，所述剪力钉固定连接在钢管上；通过本实用新型所述的装配式桥梁盖梁墩柱预留接缝灌缝模型能够对现场施工条件进行模拟，从而解决现场施工时对灌缝材料流动性、均匀性、密实性的要求的检验，有利于降低注浆施工成本，具有广阔的应用前景。
申请人：中交一公局土木工程建筑研究院有限公司,中交一公局集团有限公司
地址：100000 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北三街10号15幢
国籍：CN
代理机构：北京智沃律师事务所
代理人：杜欣
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