专利名称：防止封装元件溢胶的方法专利类型：发明专利
发明人：刘春条,陈大容,李正人,林俊良,温兆均申请号：CN200510081895.7申请日：20050706公开号：CN1893005A公开日：20070110
摘要：本发明涉及一种防止封装元件溢胶的方法，该方法提供具有一顶针施力区域的基板，通过此顶针施力区域，可以施一向下的力量使得基板与模具完全接触，由于基板与模具之间不会有空隙让封胶体流到基板与下模具之间，因此不会产生溢胶。
申请人：乾坤科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区
国籍：CN
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容