PADPCBPAD兩边
吃錫不
PADPCBPAD內距性不
平大小表面厚有大
无尘布起毛
撿板碰到PCB板上零件
人為張貼钢网
零件
人
板弯
PCB
PAD氧化PAD有异物
設計不良/露
氧化期周過
尺寸不
人為更改取料位置
撿板造成一只腳缺
上錫量过多备料時料帶过
手抹錫膏
上錫不均
IPA用量过多手放零件位移
受吃
潮錫
間回不冻夠時
使用時黏度高
錫
元件与PAD不符
零件有一边PAD
有异物
件存錫膏不放变干好條零件厚度不均
特殊零件
錫膏添加不及
堆板時间長錫膏搅拌方
印刷刮刀不參數設印刷厚
PCB设计
刮刀压力不当
墓碑
錫膏机
刮刀变形
支撑pin摆放不當
錫膏刮刀刮刀角印刷速
开口與
PAD不钢网
擦钢网方法/频率座标修改錯誤
PCB板在回流炉中运行速度
旧錫膏
錫膏印刷薄
刮刀变形炉膛預熱
內有時間冷卻
零件過于靠軌道杂物
回流炉
新旧錫膏混用
溫度设
钢网
抽風撞板
钢网钢网开开口方开口
軌道上有錫膏
ClampFeede無法正確识真空
不正確关闭Mark點
PCB未烘烤
錫膏选择不
取料速
度过快
取料偏
mark scan設置不
机器异常
吸嘴磨損
吸嘴型号
錫量不
Toleranc座标吸嘴
发白
方法機器
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