一种多层线路板用钻孔装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种多层线路板用钻孔装置专利类型：实用新型专利发明人：郭庆华

申请号：CN202020595728.4申请日：20200420公开号：CN211720839U公开日：20201020

摘要：本实用新型公开了一种多层线路板用钻孔装置，包括钻孔机主体、底座和支撑架，所述支撑架包括支撑架一和支撑架二，所述钻孔机主体通过安装架设置在底座的上方，所述支撑架一和支撑架二固定设置在底座相对两侧，所述支撑架一和支撑架二相对开设有穿孔，并通过穿孔穿设有线路板托板，所述支撑架一和支撑架二对应线路板托板的末端设置有固定座，所述固定座内部分别设置有鼓风机和引风机。该多层线路板用钻孔装置，有效提高对线路板钻孔时的上料、下料效率，从而提高对线路板钻孔效率。

申请人：信丰信泰电子科技有限公司

地址：341600 江西省赣州市信丰县工业园诚信大道15号

国籍：CN

代理机构：南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：黄亮亮

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