专利名称：半导体芯片上的电感的结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：凌沛清(音译)申请号：CN96121645.X申请日：19961115公开号：CN1182964A公开日：19980527
摘要：本发明公开了一种电感电路。该电感电路是在包括衬底层和介质层的半导体芯片上制作的。该电感电路包括被介质层包围的、由高磁敏感的材料(HMSM)构成的电感铁芯。包围电感铁芯的介质层又被导电线环绕,所说导电线包括下导电线、在穿过包围介质层的‘通路’中的导电线和上导电线。利用IC工艺使所说导电线构图。于是电感铁芯、包围电感铁芯的介质层、和环绕导电线构成电感电路,电感电路形成于包括衬底层和介质层的半导体芯片上。
申请人：凌沛清(音译)
地址：美国加利福尼亚
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王以平
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