专利名称：一种探头制备工艺专利类型：发明专利
发明人：王国山,程永全,刘玉亮,李南申请号：CN201610990863.7申请日：20161110公开号：CN106507659A公开日：20170315
摘要：本发明公开了一种探头制备工艺，包括以下步骤：将USB公头与板端硬性电路板前端焊接，再将柔性电路板与板端硬性电路板末端焊接，最后依次将发光二极管、两光敏管焊接在柔性电路板上表面，得到柔性电路板组件；取出医用双面胶，其包括上层蜡光纸、中层黏胶以及下层蜡光纸，在上层蜡光纸上预先切好柔性电路板外形轮廓，撕下柔性电路板外形轮廓，然后将准备好的柔性电路板组件沿此轮廓粘合好，去除剩余部分上层蜡光纸，再取出医用泡棉胶带，其包括上层无纺布、中层医用泡棉以及下层蜡光纸，去除下层蜡光纸，沿着工装一侧对齐医用泡棉胶带和医用双面胶的外轮廓并将其压紧固定；从USB公头端套入板端护套，并在板端硬性电路板和板端护套之间填充密封材料。
申请人：苏州爱琴生物医疗电子有限公司
地址：215123 江苏省苏州市工业园区星湖街218号
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：范晴
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