专利名称：基板结构专利类型：实用新型专利发明人：黄岚,刘士豪
申请号：CN200820155266.3申请日：20081112公开号：CN201303460Y公开日：20090902
摘要：一种基板结构，包括一板体、第一焊垫、第二焊垫以及一金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于表面上。第二焊垫配置于表面上。金属配线配置于表面上。金属配线具有第一段、第二段与第三段。第一段连接至第一焊垫，且第二段连接至第二焊垫。第三段连接于第一段与第二段之间。第三段的宽度小于第一段与第二段的宽度。
申请人：英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
地址：201114 上海市漕河泾出口加工区浦星路789号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陈亮
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