干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。 IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问题。
潮濕敏感元件
本文介紹，應該清楚地認識到元件對潮濕的敏感性是一個複雜的主題。 潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的 - 並且經常被誤解的。由於潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會産生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發佈了 IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件：
IPC/JEDEC J-STD-020 塑膠積體電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法 IPC-9501 用於評估電子元件(預處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的類比方法 IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類
IPC-9504 評估非IC元件(預處理的非IC元件)的裝配工藝過程類比方法
原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程式，不再使用了。
IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑膠所製造的非氣密性包裝的分類程式。該程式包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測詴等。
測詴結果是基於元件的體溫，因爲塑膠模是主要的關注。`標準的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流詴驗發現，當這個溫度設定爲大量元件的電路板的時候，小量元件可達到235°C。如果可能出現更高的溫度，比如可能出現小量與大量元件的情況，那麽推薦用235°C的回流溫度來作評估。可使用對流爲主、紅外爲主或汽相回流設備，只要它可達到按照 J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。
下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱 J-STD-020。
1 級 - 小於或等於30°C/85% RH 無限車間壽命 2 級 - 小於或等於30°C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 - 小於或等於30°C/60% RH 四周車間壽命 3 級 - 小於或等於30°C/60% RH 168小時車間壽命 4 級 - 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命 5 級 - 小於或等於30°C/60% RH 48小時車間壽命 5a 級 - 小於或等於30°C/60% RH 24小時車間壽命
6 級 - 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命 (對於6級，元件使用之前必須經過烘焙，並且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。)
增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細資料。
IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面 - 烘焙或去濕應該是過多暴露發生之後使用的最終辦法。
乾燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。
1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。
2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 2a ~ 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。
6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。 元件乾燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用於那些暴露在30°C/85% RH 條件下少於8小時的元件，使用標準的乾燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低於10%RH的乾燥箱。
烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點。對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於乾燥包裝的元件準備， 而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢復元件。請查閱並跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫託盤可以在125°C之下烘焙，而低溫託盤不能高於40°C。
IPC的乾燥包裝之前的預烘焙推薦是：
包裝厚度小於或等於1.4mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍8~28小時，或150°C烘焙4~14小時。 包裝厚度小於或等於2.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍23~48小時，或150°C烘焙11~24小時。
包裝厚度小於或等於4.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍48小時，或150°C烘焙24小時。
IPC的車間壽命過期之後的後烘焙推薦是：
包裝厚度小於或等於1.4mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。 包裝厚度小於或等於2.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。
包裝厚度小於或等於4.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍48小時，或40°C烘焙67或68天。
通過瞭解IPC-M-109，潮濕敏感性元件標準與指引手冊，可避免有關潮濕敏感性的問題。
湿敏元件使用事项 内容：
1〃 有下列情形需烘烤：
A〃 物料为真空包装方式，真空包装袋出现破损，漏气。 B〃 内部湿度指示卡湿度指示超过10%。
C〃 符合A、B条件，自生产日起超过12个月存取期的。 D〃 开封后，72小时未使用完。 2〃 烘烤要求：
A〃 烘烤温度125度，烘烤时间24小时。
B〃 卷装料、管装料等要放入托盘中烘烤（条件同A），或使用温度50度烘烤168小时。 3〃 保存方式： A〃 真空包装保存。
B〃 装入防潮包装袋中放入干燥箱中保存。 C〃 放入烘烤箱内，温度设定50度保存。 以上仅代表个人观点，请大家多指教。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容