专利名称：一种LED封装结构专利类型：实用新型专利发明人：蔡立鹤,叶小辉申请号：CN201821529915.1申请日：20180919公开号：CN208622768U公开日：20190319
摘要：本实用新型公开一种LED封装结构，包括封装胶体，所述封装胶体设有基座、芯片以及基座两端对称连接的挡板，所述芯片侧装放置，所述芯片底部形成有第一DBR层，所述第一DBR层与基座之间采用绝缘胶固定，所述绝缘胶将基座一分为二，所述基座两端对称连接的挡板均形成有第二DBR层。本实用新型不仅可以提高LED发光效率，而且可以增强法向光强，简单有效。
申请人：厦门华联电子股份有限公司
地址：361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦
国籍：CN
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