外观修理操作指导书工位名称外观修理站別版 本A1文件编号ZY.23.72-971工 具恒温烙铁热风筒加热平台镊子清洁笔 操作流程如下注意事项：1、用恒温烙铁维修少锡、立片、短路、假焊等不良位一、 修理时烙铁接触元件的加热时间为2-4秒,焊接面积较大置，用热风筒及加热平台维修大元件及屏蔽盖位置，严的焊点可适当延长时间，不能烫伤周围的元件及焊点。PCB格按烙铁、热风筒、加热平台的操作要求作业。之间不能互相碰撞。二、 烙铁温度工艺参数： 350±20℃，可根据焊接的物体大小自行调节。三、 不允许有锡点飞溅到其它元件上。特别要注意按键板等产品的金手指不能沾有焊锡及其它的异物。2、对少料、漏料、乱料等需加料的不良，应根据PCB板丝印或元件分布图上对应的位置及ＢＯＭ，补上相同数值和规格的元件。修理好的板应及时给QC与QA确认检查并在修理补料报表上签字。3、所有维修过的位置，都要进行自检，并交给QC再检，四、 桌面必须保持干净，以防止加料时出现混料情况。对BGA等器件须用X-RAY机器检验。维修员完成修理动作 及QC完成再检工作后，在（炉后QC检验及修理记录表）五、所有修理过的位置都必须自检，所有换料或修理过的产上对应位置签名确认。品，必须要清洗干净，包括屏蔽罩内部的元件。 4、对于模组产品的维修品，经QC再检后，作为尾单送QA六、 正确佩戴静电带，切实贯彻5S精神，保持工位周围整检，并在送检单上注明是维修品；对于模组分厂指定机洁有序。型，维修芯片、二三极管等元件的不良品，修理员须将此类不良品做简易功能测试后再送检。 制作:审核:批准: 生效日期：2010-7-15