专利名称：一种芯片管脚的损伤检测系统专利类型：发明专利发明人：刘正保
申请号：CN201910576249.X申请日：20190628公开号：CN110261759A公开日：20190920
摘要：本发明公开了一种芯片管脚的损伤检测系统，所述损伤检测系统包括检测模块、信号处理模块、采样电阻以及基准电源模块；所述基准电源模块的接地端连接待测芯片的接地管脚，基准电源模块的电压输出端连接所述采样电阻的一端，所述采样电阻的另一端连接所述待测芯片的待测管脚；所述信号处理模块用于采集所述基准电压以及所述采样电阻的另一端的采样电压，并根据所述基准电压、所述采样电压以及所述采样电阻的阻值生成损伤评估数据，所述检测模块还用于接收所述损伤评估数据，并将所述损伤评估数据与预设阈值进行比较，若损伤评估数据与预设阈值的差值超过预设差值，则确定待测管脚发生损伤。本发明技术方案可以有效提高检测效率，节约测试成本。
申请人：上海移远通信技术股份有限公司
地址：200233 上海市徐汇区虹梅路1801号B区701室
国籍：CN
代理机构：上海弼兴律师事务所
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