专利名称：电子封装件及其承载结构与制法专利类型：发明专利
发明人：黄玉龙,郑子企,林长甫,许元鸿申请号：CN201910863410.1申请日：20190912公开号：CN112447608A公开日：20210305
摘要：一种电子封装件及其承载结构与制法，其中一种承载结构，其在配置有线路层的绝缘板体中形成间隔部，且该间隔部未电性连接该线路层，以经由该间隔部的设计断开该绝缘板体，使该绝缘板体的结构应力不会连续集中在该绝缘板体的硬材处，所以可避免翘曲的问题。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台湾台中市
国籍：CN
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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