专利名称：一种半导体激光器列阵烧结装置和烧结方法专利类型：发明专利
发明人：祁琼,孔金霞,熊聪,仲莉,刘素平,马骁宇申请号：CN201511006109.7申请日：20151229公开号：CN105428995A公开日：20160323
摘要：本发明公开了一种半导体激光器列阵烧结装置，所述烧结装置包括：主体，由基板、盖板和压条依次固定在底座上形成；盖板，形成有U型槽；压条，固定于U型槽开口一端的上方；顶块，与底座一侧轴连，可在平放和立放两个状态中转换；夹块，限制在U型槽内；主体的两侧形成两个弹簧拉升通道；底座侧面设有限位槽，限位槽中安设有弹簧固定螺钉；两条弹簧分别卡设在弹簧拉升通道内，一端固定在顶块的侧面上，另一端固定在弹簧固定螺钉上。本发明还公开了一种利用所述烧结装置对半导体激光器列阵进行烧结的方法。本发明结构紧凑，尺寸可以设计的很小，便于在不同烧结设备中使用；操作使用简单，且可根据需求放置多个激光器，烧结效率高，便于产业化。
申请人：中国科学院半导体研究所
地址：100083 北京市海淀区清华东路甲35号
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：任岩
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容