专利名称：制造粘合贴片的方法专利类型：发明专利
发明人：桥野亮,今野昌克,播摩润申请号：CN200910159900.X申请日：20090716公开号：CN101628431A公开日：20100120
摘要：本发明提供了一种制造粘合贴片的方法，其包括：准备压敏粘合片的步骤，所述压敏粘合片包括背衬、在所述背衬的至少一面上形成的压敏粘合剂层和布置在所述压敏粘合剂层上的剥离衬垫；和使用凸状压切刀片从所述压敏粘合片冲裁出粘合贴片的步骤，所述粘合贴片包括背衬、在所述背衬的至少一面上形成的压敏粘合剂层和布置在所述压敏粘合剂层上的剥离衬垫，其中在所述凸状压切刀片的至少尖端部，在与凸状压切刀片的延伸方向垂直的方向上凸状压切刀片的横截面形状具有角度a和角度b，其中角度a大于角度b。所述截面形状中的角度a和角度b具有说明书中所述的含义。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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