芯片组装机的芯片换位装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：芯片组装机的芯片换位装置专利类型：实用新型专利发明人：刘俊

申请号：CN201520783740.7申请日：20151012公开号：CN205021594U公开日：20160210

摘要：本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片换位装置，该芯片组装机的芯片换位装置包括Y运动单元、X运动单元和芯片换位机械手，所述Y运动单元的同步齿形带夹与X运动单元的横向安装板固定连接，X运动单元的横向齿形带用金属件与芯片换位机械手的换位安装板固定连接，所述Y运动单元还包括支撑板、伺服电机、纵向驱动轮、同步齿形带、同步轮、同步轮连接块、纵向滑轨、纵向滑块、纵向感应铁和纵向传感器。通过上述方式，本实用新型能够替代工人对芯片进行换位处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。

申请人：苏州达恩克精密机械有限公司

地址：2100 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#

国籍：CN

代理机构：南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)

代理人：张立荣

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