专利名称：一种制作通孔的方法及制得的器件专利类型：发明专利
发明人：庄永淳,吴靖,马跃辉,黄光伟,李立中,林伟铭申请号：CN201910680978.X申请日：20190726公开号：CN110491831A公开日：20191122
摘要：本发明公开一种制作通孔的方法及制得的器件，其中方法包括如下步骤：在器件正面涂覆第一光阻；在待制作通孔的位置进行曝光显影；对器件正面进行离子蚀刻，蚀刻到预设深度的孔后去除第一光阻，在孔内沉积第一金属层；在器件背面溅镀硬掩模；在硬掩模上涂覆第二光阻；在待制作通孔的位置进行曝光显影，在显影处蚀刻硬掩模；对器件背面进行离子蚀刻，蚀刻到第一金属层底面；去除第二光阻，在孔内沉积第二金属层。本方案通过正反面进行蚀刻，从而可以实现制作厚的器件的通孔。以及通过第一金属层底部结构，改变通孔内离子的方向性，使得通孔侧壁更加平滑，提高对通孔形貌的控制能力。
申请人：福建省福联集成电路有限公司
地址：351117 福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
国籍：CN
代理机构：福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
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