专利名称：芯片集成电路封装结构专利类型：实用新型专利发明人：陈贤明
申请号：CN200820213276.8申请日：20081030公开号：CN201282143Y公开日：20090729
摘要：本实用新型公开了一种芯片集成电路封装结构，包括至少二个芯片、金属引脚框架，其中，在所述金属引脚框架内的底部涂设有导电层；所述芯片通过值球焊接引线固定在该导电层上，芯片与芯片之间通过值球焊接引线连接；所述芯片和金属引脚框架封装于塑封体内；所述导电层为镀银层；所述塑封体上设有指示标识，所述塑封体为环氧树脂，所述芯片装在镀银层上起到导电及接地的作用，且可实现环氧树脂的高温封装。本实用新型可以同时封装多个芯片，增加了芯片合并的功能；另外，减小了封装体和铜合金框架的面积，有效的节约了资源及成本。
申请人：深圳市矽格半导体科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区西乡黄田金碧工业区11栋
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
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