专利名称：一种掩膜版及套刻精度测量方法专利类型：发明专利发明人：李钢
申请号：CN201210230386.6申请日：20120704公开号：CN102722082A公开日：20121010
摘要：本发明公开了一种掩膜版及套刻精度测量方法，采用相互独立的X标记和Y标记作为套刻标记，分列于图案区周围，从而缩小了外围区面积，即增大了图案区面积，进而增加了晶圆上优良芯片的数量，大大的提高了集成度。
申请人：上海宏力半导体制造有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：郑玮
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