维普资讯 http://www.cqvip.com …………Ｌｉｔｅｒａｔｕｒｅｓ＆Ａｂｓｔｒａｃｔ９………．．． 文献与摘要（７ ６） Ｌｉｔｅｒａｔｕｒｅｓ＆Ａｂｓｔｒａｃｔｓ（７６） 球栅阵列／印制电路板的互联设计指南 ＢＧＡ／ＰＣＢ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｓｉｇｎ Ｇｕｉｄｅｌｉｎｅｓ 球栅阵列（ＢＧＡ）是一种用于集成电路的封装形 式。在印制板（ＰＣＢ）组装过程中，焊球应用于ＢＧＡ 底部引脚，并贴装到同一引脚位置的印制板上。本文描 述ＢＧＡＩＰＣＢ设计的细节，包括针对１．２７ｍｍ、ｌ＇ｍｍ、 ０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．６５ｍｍ和０．５ｍｍ节距的钻孔到铜箔 层、最小连接盘、钻孔直径、厚径比和ＢＧＡ布线技术。 本文也讨论何时需要微孔技术，如何维持有效布线和电 气需求。 （Ｇｉｌ Ｗｈｉｔｅ，ＰＣＤ＆Ｍ，２００７／９，共４页） 光电印制板将会产生 Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ—Ｗｉｌｌ ｉｔ Ｈａｐｐｅｎ 光电互连由于其能够适应更高频率传输等优点，而 成为铜互连的代替品，尤其是对于高速通信，光电互连 没有铜互联产生的噪音问题，同时其成本也随着技术的 进步而不断的降低，逐渐成为高速通信的主流工艺。发 展叠层和埋置式波导互连，成为提升高速光背板和芯片一 芯片间互连应用的需要。 （Ｊａｃｋ Ｆｉｓｈｅｒ，ＰＣＤ＆Ｍ，２００７／９，共４页） 印￥ｖＪｄ￣型化元件 Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｍｉｎｉａｔｕｒｉｚｅｄ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ 不断改进的元件安装方法增加了板面利用率，制造 商需要弄清安装的过程来尽可能提高良率和生产力。根 文献与摘要： 据大量的实践出现了许多的解决方法。在生产中通过 ０１００５电阻和０．３ｍｍ节距ＣＳＰ，已经获得了满意的结果。 在使用０２０１时，标准的回流焊过程中产生一定数量的墓 碑缺陷，而使用０１００５，在富氮环境中降低了墓碑效 应。总之，在所有的前沿生产过程中，最主要的建议 是确保最充分的了解材料和相关过程。 （Ｃｌｉｖｅ Ａｓｈｍｏｒｅ等，ＳＭＴ，２００７／８，共４页Ｊ 测量数控钻铣机主轴跳动 Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ Ｓｐｉｎｄｌｅ Ｒｕｎｏｕｔ ｏｎ ＣＮＣ Ｄｒｉｌｌｉｎｇ ａｎｄ Ｒｏｕｔｉｎｇ Ｍ ａｃｈｉｎｅｓ 数控钻铣机的主轴跳动问题，是ＰＣＢ制造隐藏的质 量问题，也是导致ＰＣＢ制造报废率过高的原因之一。主 轴的测量可以是动态的也可以是静态的，动态测量较准 确。本文阐述钻铣机主轴跳动的原因，如：夹头质量、 空气轴承送风质量、气压过低等。针对主轴的跳动，介 绍一种非接触式测量装置，能够比较准确的测量主轴在 动态和静态下的跳动，能够进行进一步的分析。现在的 ＰＣＢ制造商也还在不断研究，不断提高钻孔及铣外形质 量，如减少钻孔移位、成孔质量、铣切过度等问题。 （Ｊｉｍ Ｗａｒｈｏｌｉｃ，Ｃｉｒｃｕｉｔｒｅｅ，２００７／８，共４页Ｊ ＰＣＢ子Ｌ壁拉脱故障之解决方案 Ｔｒｏｕｂｌｅｓｈｏｏｔｉｎｇ ＰＣＢｓ Ｓｅｒｉｅｓ’＇＇＿＿＿＿＿＿＿——Ｈｏｌｅ Ｗａｌｌ Ｐｕｌｌａｗａｙ 孔壁拉脱（Ｈｏｌｅ Ｗａｌｌ Ｐｕｌｌａｗａｙ）是孔金属化质量 最严重缺陷之一。这种缺陷主要表现在：金属化孔的部 分区域缺少铜，如：在孔壁附近产生小气泡：大面积 铜与树脂分离等等。本文详细讨论孔壁拉脱的类型及产 生的原因，并给出解决孔壁拉脱的方法。孔壁拉脱的原 因主要有以下两种：（１）化学铜不正常，沉铜速度过快， 导致化学铜产生较大的内应力，使铜与树脂分离；（２）去 钻污条件不足，树脂表面形貌过于光滑，铜与树脂的结 合力下降，容易产生孔壁拉脱。 （Ｍｉｃｈａｅｌ Ｃａｒａｎｏ，Ｃｉｒｃｕｉｔｒｅｅ，２００７／８，共４页Ｊ 采用建立物理模型的方法分析ＰＣＢ的失效原因 Ｕｓｉｎｇ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ Ｆａｉｌｕｒｅ ｔｏ Ｉｄｅｎｔｉｆｙ Ｒｏｏｔ Ｃａｕｓｅ ｏｆ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｂｏａｒｄ Ｆａｉｌｕｒｅ 传统的ＰＣＢ失效分析往往建立在一系列技术的基础 ： ｔ 上：比如电性能测试、外观检查、ｘ射线分析以及切 片分析等，这些方法无疑是非常有效的。但是当失效模 式相对较复杂时，就需要寻求更加有效的失效分析的工 具。本文介绍了一种采用建立物理模型的方法用以分析 ＰＣＢ镀通孔（ＰＴＨ）失效原因。从建立物理模型并进 行简单计算就可以得出镀通孔失效原因。 （Ｃｒａｉｇ胁ｌｌｍａｎ，Ｃｉｒｃｕｉｔｒｅｅ，２００７／８，共４页Ｊ 光致成像阻焊剂的ＶＯＣ指标与ＥｕＰ指令评估 Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔｓ Ｗｉｔｈ Ｒｅｇａｒｄ ｔｏ ７１ ｔｈｅ ＶＯＣ ａｎｄ ＥｕＰ Ｄｉｒｅｃｔｉｖｅｓ 本文针对挥发性有机化合物ｆｖｏｃ）指标和欧洲联盟的 关于制定用能产品生态设计要求框架（ＥｕＰ）指令中的要求 Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００７ Ｎｏ．１ ２：……．： 维普资讯 http://www.cqvip.com ：………・Ｌｉｔｅｒａｔｕｒｅｓ＆Ａｂｓｔｒａｃｔｓ………… ● ： 献与摘要 作了诠释，以此对光致成像阻焊油墨的原料采集、加工 ： 和使用作了比较，阐述了防焊油墨在上述框架协议下的 义 应用对策。 ｆＣｉｒｃｕｉｔｒｅｅ，２００７／９，共５页Ｊ 用于高性能印制板图形制作的准分子激光投影射成像 Ｅｘｃｉｍｅｒ Ｌａｓｅｒ Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ Ｉｍａｇｉｎｇ ｆｏｒ Ｈｉｇｈ－－Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｃｉｒ－－ ｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ 本文详细介绍了一种用于印制板图形制作的新型的 准分子激光投影成像设备（ＬＰＩ），它能够有效降低生 产成本，实现批量生产高性能刚性印制板（１２０块／ｈ）、 挠性板、显示屏和微电子系统的大型载板。 ｒＬ．Ｗｏｊｃｉｋ，Ｃｉｒｃｕｉｔｒｅｅ，２００７／９，共４页Ｊ 封装技术动向 ， 一 技衍勤向 本文是日本安装技术发展指南中有关封装技术部分 之概要。文中叙述了各种封装的趋向，包括简单的管状 封装、扁平封装到复杂的ＢＧＡ、ＦＢＧＡ以及成组的晶 圆级封装（ＷＬＰ）、模组芯片封装（ＭＣＰ）、系统封装（ＳｉＰ） 等。封装技术发展主要在提高Ｉ／０端子数和缩小节距、 缩小体积。 ｒ春田亮， Ｌ，， 廿：，工实装学会 ，２００７／８，共 ５页） 新一代“ＳＭＡＦＴＩ”高密度封装 次世代高密度， 一 “ＳＭＡＦＴＩ” 本文介绍一种新的“ＳＭＡＦＴＩ”封装技术，此为 新颖的芯片旁路贯通插入连接技术（ＳＭＡｒｔ Ｃｈｉｐ Ｃｏｎｎｅｃ— ｔｉｏｎ ｗｉｔｈ Ｆｅｅｄ Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ），把存储芯片与处理芯 片封装在一体中提高封装密度。叙述了ＳＭＡＦＴＩ概念和 制造过程，对基板材料的要求，以及构成ＩＣ的可靠性 评价。 ｆＪｌＩ野连也， Ｌ，， 廿：，工实装学会 ，２００７／８， 共４页） 埋置薄膜型无源元件的附有贯通孔电极硅封装基板的开发 薄膜受勤部品者内藏Ｌ广＝Ｓｌ贯通孔鼋棰付， 一 基 板（７） 本文介绍硅材料基板制作的ＩＣ封装载板，具体有硅 基板上电极孔的形成，埋置薄膜型电阻器、电容器和电 感线圈的加工方法。硅基板有优良电性能和尺寸稳定 性，特别有利于高频电路要求。 ｒ舍持悟等， Ｌ，， 廿：，工实装学会蒜，２００７／８， 共４页） 锡须的成长机理 ； 叉 叉力一（７）成长 ； 在电镀锡中有锡须产生的问题一直受关注，但一直 ； 未解决 解决锡须问题首先要了解其机理，本文是锡须 ．．．……．Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００７ Ｎｏ：１ ２ 成长机理的研究报告。该报告叙述了锡须的形态、强度 和成长方向等特征 影响锡须成长的因素有外部应力、 内部应力及锡镀层结晶构造等。在介绍传统的转移模 式、再结晶模式形成锡须基础上，提出了锡须成长驱动 力与起源，从锡原子的能量分析锡须成长机理。 ｒ过清贵，表面技衍，２００７／７，共６页Ｊ 大气压下等离子体处理改善聚四氟乙烯基板表面 大氮压７Ｐ 处理【＝上否 ｌＪ于卜 ７／Ｉ，才口工手 ／、（７）表面改 航天卫星等高频通信领域用的印制板是采用聚四氟 乙烯（ＰＴＦＥ）基板，ＰＴＦＥ基板在进行化学镀铜等加工时 需要特殊处理。本文介绍采用低成本化的干式低压等离 子体处理ＰＴＦＥ表面，产生脱氟反应，形成能与镀铜层 结合可靠的ＰＴＦＥ表面。文中叙述了研究实验方法，对 实验结果的分析评价，以及经大气压下等离子体处理后 ＰＴＦＥ形成亲水基表面的机理。 ｒ柴原正文等，表面技钭亍，２００７／７，共５页Ｊ 对应ＲｏｌｌＳ指令的以无铅材料评价技术为中心的最新技术 ＲｏｌｌＳ指令ｃ二对虑亨否最新技衍：铅７ ｌＪ一材料（７）枰俩 技衍老中心【＝ 欧盟ＲｏＨＳ指令发出后，无铅化技术研讨在不断发 展中，对无铅材料表面物理特性与化学特性的评价是关 注的课题之一。本文介绍无铅材料评价技术中焊锡溶解 方法、化学分析方法和锡须分析。具体有无铅焊锡材料 分析，以Ｓｎ—Ａｇ—Ｃｕ焊锡为代表，加硫酸、硝酸混合物 溶解，经ＩＣＰ发光分光分析仪定量测定。锡须由ＳＥＭ 观测结构，分析Ｃｕ／Ｓｎ界面影响和ｓｎ晶粒的影响。 ｒ蓝木健二等，表面技钭亍，２００７／８，共５页Ｊ 酸性硫酸铜电镀液中电沉积铜层结晶方位及乙腈的影响 酸性硫酸铜鼋解液 弓鼋析Ｌ广二铜膜（７）结晶配向性 及 寸７电 二 １１，（７）效果 本文是研究酸性硫酸铜电镀液中添加有机物乙腈对 电镀层结晶的影响。通过实验考察乙腈含量与镀层结晶 的关系，乙腈对电解液温度、电流密度的关系，观察 电析物的Ｘ曲线图形（ＸＲＤ），最后优选出乙腈在电镀液 中最佳条件。 ｒ小野俊昭等，表面技衍，２００７／８，共６页Ｊ 印制板图形转移工艺技术及品质控制 本文首先叙述了印制板线路图形转移采取干膜感光 法工艺过程，随后叙述产品质量控制。要点是照相底版 控制、基板表面处理控制、贴膜与曝光控制、显影控 制以及ＳＰＣ的应用。另外分析了制作中原因与对策。 ｒ杨维生，电子电路与贴装，２００７年 ，共１０页Ｊ 上海美维科技有限公司 ＷＷＷ．ｐｃｂａｄｖ．ＣＯｌｌａ供稿