专利名称：半导体封装件及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：黄荣邦,黄晖闵,庄冠纬,林畯棠,姜亦震申请号：CN201110009503.1申请日：20110112公开号：CN102543905A公开日：20120704
摘要：本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：具有相对的作用面与非作用面的芯片，该芯片的作用面上具有电极垫；披覆该芯片的封装胶体，具有相对的第一表面及第二表面，且该封装胶体的第一表面与该芯片的作用面齐平；以及设于该封装胶体的第二表面上的第一及第二金属层。通过该第一及第二金属层，以提供整体结构所需的刚性支撑，可避免发生翘曲现象，另一方面可通过所述金属层以加强整体结构的散热效果。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台湾台中县
国籍：CN
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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