一种光纤干涉式小孔内表面三维成像检测系统[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种光纤干涉式小孔内表面三维成像检测系统专利类型：实用新型专利

发明人：赵斌兴,高椿明,李斌成,孙启明,王静,佘延超申请号：CN201820456814.X申请日：20180403公开号：CN208383058U公开日：20190115

摘要：本实用新型公开一种光纤干涉式小孔内表面三维成像检测系统，实现对小孔内表面形貌精确三维成像及孔径、孔光洁度、孔圆度信息的高精度测量。包括由激光光纤干涉单元1、微型90度出光光学系统2、导电滑环3、干涉信号处理单元4组成的可旋转式90度出光激光光纤干涉位移测量系统，由相机5组成的表面光学成像系统，由旋转平台驱动器6、旋转平台7、直线位移平台驱动器8、直线位移平台9组成的三维机械扫描系统和计算机10。系统利用激光干涉位移测量系统，结合三维机械扫描机构进行孔内表面点云测量，并运用点云处理算法进行孔内表面三维重构，是一种新型的小孔内表面形貌及孔径、孔光洁度、孔圆度信息的高精度、非接触、自动化三维测量系统。

申请人：电子科技大学

地址：611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

国籍：CN

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