一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置专利类型：实用新型专利

发明人：王英豪,杨文刚,初昶波,陈智,汶德胜申请号：CN201220733355.8申请日：20121227公开号：CN203057770U公开日：20130710

摘要：本实用新型涉及一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置，包括导热板、多个导热柱、设置在导热柱与元器件之间的相应多个导热绝缘散热垫；导热板一侧面与机箱内侧面贴合，该机箱内侧面与元器件所在印制板相对；多个导热柱垂直设置在导热板的另一侧面且位置与结壳热阻较大的元器件位置一一对应；导热柱的外端面将导热绝缘散热垫压紧在相应的元器件封装外壳上；导热柱的外端面形状及相应的导热绝缘散热垫的形状与相应的元器件封装外壳表面形状相匹配。本实用新型目的是提供一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置，其解决了现有星上电子设备中功率较小但是结壳热阻较大的元器件温升过高的技术问题。

申请人：中国科学院西安光学精密机械研究所

地址：710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号

国籍：CN

代理机构：西安智邦专利商标代理有限公司

代理人：王少文

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